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续保持 led 封装领域龙头地位的同时纵向打通产业
https://www.alighting.cn/resource/20110520/127578.htm2011/5/20 17:20:29
彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以及一定规模的led应用产品的研发及生产基
https://www.alighting.cn/news/20101220/n187329691.htm2010/12/20 10:14:20
7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封装，轻松满足各类室内、室外用照明产品的应用需
https://www.alighting.cn/news/2011120/n816130171.htm2011/1/20 19:29:37
台达电展出29类62项led照明新产品及三种智能控制系统。其中暖白光led节能灯泡，是台湾首颗使用国产晶粒及自行封装并超越每瓦100流明高效率的灯泡产品。
https://www.alighting.cn/news/2011120/n411130170.htm2011/1/20 19:25:42
x 2.9mmx 1mm)，为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡
https://www.alighting.cn/news/2011930/n218934828.htm2011/9/30 13:28:03
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
及灯具配件制造商，主要从事研发、封装led相关产品业
https://www.alighting.cn/news/2011713/n815733133.htm2011/7/13 17:49:41
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
