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照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57

全彩显示屏专用led的选择和使用

关重要。一般来说,led的人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。3、 衰减特性 红、绿、蓝led均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

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高亮度白光led在普通照明领域的应用研究

需要的光通量,把光折损降至最低,而且光折损的降低,将有利于led散热问题的解决,否则不能顺利地导出光能,光能在封装层内被吸收,就会转化成热能,散热问题将更加严重。而led的散热又

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08

桂林市城市道路照明大功率led路灯的发展和应用

况有专用驱动芯片ic和无电解电容ic;封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装;技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种,散热技

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15

基于不同散热模式led的光电热特性研究

为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比  (1)两种不同散热结构led的封装  为了保证可对比性,采用相同的物料(相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉,)分别对352

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

led形势下老牌照明企业如何绽放新活力

演?  笔者前段时间与木林森副总经理纪良沟通时,发现led封装行业一个非常有趣的现象,即最早的那批封装企业,目前依然生存且活得很好的寥寥无几,除升谱、晶台、木林森等少数几家企业依然活

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