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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

1. 导致本次角度偏低的因素主要是:a、本批次产品相对上批次产品全高较高,会导致角度有一定的偏低。b、本批次的模条lens已发生了变化,这是导致角度偏低的一个主要因素。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

用过程中因为机械损耗而使卡点越做越低,因此模条在达到使用回合数极限之前需及时换上新模,避免因此而产生角度异常。   2、拿最开始承认的模条所做的灯仔样品在投影仪下画出其外形图,再

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

1.引言   离模剂作为led产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

体照明应用中存在的问题   1、散热   2、缺乏标准,产品良莠不齐   3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心   4、半导体照明在电气设计方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以

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