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台湾cct宸远全系列1206-1812高压贴片电容

列 1808x7r1kv、2kv、3kv5kv系列 1808npo2kv、3kv5kv系列 1812x7r100v、250v、500v、1kv、2kv3kv5kv系列 1812npo

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227832.html2011/6/27 10:31:00

常用高压贴片电容1206/1210/1812/2220系列

v 系列1808 x7r 1kv、2kv、3kv 5kv系列1808 npo 2kv、3kv 5kv系列1812 x7r 100v、250v、500v、1kv、2kv 3kv 5k

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227833.html2011/6/27 10:33:00

大同城墙夜景

了明朝初期,由于是京畿屏藩,军事位置十分险要,因此洪武五年(公元1372年)大将军徐达在旧城基础上增筑,形成今天世人所看到的大同镇城。最后完工的大同镇诚呈大致正方形,边长达到1.

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2013/8/28/324758.html2013/8/28 17:41:43

led究竟有多“热”

只。2006年中国国内芯片产量约290亿颗,而国内同期对芯片的需求总量达到了66亿颗;2004-2008年,高亮度发光二极管或基于半导体的灯具市场销售额将由16亿美元增至26.4亿美

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2009/7/30/4856.html2009/7/30 14:53:00

大功率led驱动的温度补偿技术

好的散热装置,减小led芯片至环境的热阻,控制led内部温度不至比环境温度高太多,但这需要较高的成本。此外,难以避免的问题是,当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘,以

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

led路灯全新设计方案

热学中非常小的部分—导热传热和对流传热(主要是空气自然对流传热),其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件,得到非常准确的解,比如分析led封装芯片内的温度分布(传热过程);分析

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00

led路灯全新设计方案

热学中非常小的部分—导热传热和对流传热(主要是空气自然对流传热),其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件,得到非常准确的解,比如分析led封装芯片内的温度分布(传热过程);分析

  http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

最近,笔者在某工厂大型生产线上基于现场总线的物流呼叫系统项目中发现,由于所需要显示的信息流比较大,用现有的基于at89c51芯片组成的led显示屏控制系统,由于受到微处理器的处

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00

[转载]照明行业——led产业“十二五”翻两番 照企率先受益

底至今,在市场需求和政府补助的双重激励下,led产业进入加速扩张期,包括扬州、芜湖在内多个内地城市为了建立led产业基地,鼓励led厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻,给予每

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/16/178829.html2011/5/16 12:05:00

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