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写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
将来自于新兴应用所推动的高亮度led产品需求的扩大。除了对led市场的预测，strategiesunlimited公司还预测高亮度led驱动芯片市场将随之强劲增长，并有望在2011
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/57.html2008/7/4 23:47:00
以大连、深圳为代表的五大光电产业基地为代表的示范地区都取得了如火如荼的发展，诸如外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用等逐步形成了良好的产业链发展态势。在形势一片大好的炒作中，各路商
http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00
写：如申请范围第一项所制做之荧光粉与蓝光芯片组合制做之白光光源。这样的专利，必须看是否可以执行。例如yag或tag或其它已拿到专利的荧光粉的白光专利，运用工艺专利要把白光包含进
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3425.html2009/5/16 18:40:00
解，许多高科技生产公司在生产出led芯片之后，卖给下游封装企业，封装企业再卖给下游应用产品企业，每个环节层层利润累积，到最后的用户端价格非常高。 价格的突破口在于生产链的扁平
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/8/5099.html2009/8/8 16:35:00
体来说,大部分企业选择了多颗式。集成式led路灯的优点在于矩形光斑,光线能够均匀覆盖整个路面,缺点是对散热要求比较高,上百瓦的功率集中在一个芯片模块上会带来大量的热量,特别早期le
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/1/5763.html2009/9/1 9:44:00
体（ｐｈｏｔｏｎｉｃ ｃｒｙｓｔａｌ）、激光剥离（ｌｉｆｔ－ｏｆｆ）、芯片微结构、分布布喇格反射层（ｄｂｒ）、改变ｌｅｄ几何外形和表面粗化等技术。 关键字：led光输出；倒装焊；光子晶体；激光剥
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
得了国际信息显示学会（sid）的特别奖。而后日亚和丰田生产出蓝色led 、绿色（525nm）和蓝绿(505nm)led。日亚公司进一步以蓝色led芯片上覆盖黄绿光荧光粉制成的白
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多数仍依赖进
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00
域光照度均匀性的要求。如果能够将led芯片发出的光合理的分配道路面上面，在路面上面形成一个均匀照度的长方形区域，则可以在低的发光效率下实现高于高压钠灯的能量利用率。 国内生产各
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2009/2/23/9707.html2009/2/23 15:49:00
