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而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
下几个方面：⑴ 提升医院的形象 实施排队系统，体现医院处处为医生工作环境和病人的就诊环境着想，体现医院窗口服务的先进性，科学性。这无论对医院自身的形象还是病人对医院窗口服务的满意度而
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家标准，10米高灯杆必须平均照亮横幅40米长型路面，解决高难度光学镜片设计，达到高宽比1:4之要求。核心灯芯技术模块轻巧化，不需依赖灯壳做为散热体，因此灯体外型设计可任意变化形状，达
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2,其恒流输出工作于16位方式。这样，一片tlc9502可以控制16行、每行16列的显示，该屏总共需要50片。 控制类度级的主要信号有输入输出数据(din0～din7、dout
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m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
意的led照明产品之一。笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道
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大跨越，在整体照亮度不变的条件下较传统路灯节能近一半；使用寿命方面达到传统路灯的3倍以上。在此基础上不断进行散热新材料和路灯电源的技术和成本改善努力，公司的neoneon银雨第六
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
项作为本年度的编制计划。 目前，该联盟各项工作开展得有声有色，并正在积极与政府相关部门合作，争取把led产品能效检测的联盟认证纳入参与政府采购的条件之一，利用政策导向，以标准联
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