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芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led灯具照明设计及ies报告解读

本文主要从如下方面解读:1. 光度学基础知识;2. 灯具坐标系;3. 灯具光度测试报告解读;4.灯具光度中心的确定。

  https://www.alighting.cn/2013/12/18 11:55:15

新日本无线推出连接254个ic的led驱动器产品

近日,新日本无线(new japan radio)发表了在一条i2c匯流排上连接254个ic的led驱动器,型号为「nju6062」。

  https://www.alighting.cn/news/20080227/107363.htm2008/2/27 0:00:00

cree芯片3629贴片led

5,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

科锐推出186 lm/w的单颗芯片led器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 led在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光效,有

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

德豪润达:led芯片有望发挥弹性 照明渠道和品牌预计成为最大看点

在价格下降和政策刺激双重因素刺激下,led普通照明开始启动。根据瑞银预测,2013年-2015年全球照明市场总体增速分别是36%、37%和38%,其中住宅led 照明市场需求同期分

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n078860260.htm2014/2/27 11:03:39

芯片位置对红外二极管辐射强度在空间分布的影响

采用射线追踪法,计算了两种红外二极管辐射强度随空间角度的变化关系,并将计算结果与实测数据进行了比较。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 12:05:07

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