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光为照明王金林:建立广泛led灯具组合之模块化方法

王金林主要介绍了光为公司是如何利用扎嘎的标准开发新产品。目前中国led产值已经达到了两千个亿市场,并且以现在每年35%的速度增长,但是中国一万多家照明厂商,生产各自标准的产品,导

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88662.htm2013/6/9 14:40:37

中国led之殇:会否重蹈光伏覆辙?

业规划政策,外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析,今年以来,led背光和照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启,接下来将迎来

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59

如何打造荧光粉差异化竞争优势?

近年来led芯片和封装技术在不断进步,也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起,作为封装关键材料的荧光粉厂商,该如何应对?为

  https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32

台湾led球泡灯年增率高达2.7倍

台湾led 球泡灯市场俨然进入战国时代,调研机构pida表示,各家厂商为扩大市占率纷纷进行价格战,再加上led球泡灯的发光效率也持续拉开与传统荧光球泡灯的差距,使得市场接受度大

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318939.html2013/6/8 15:54:06

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

台湾led球泡灯年增率高达2.7倍

台湾led 球泡灯市场俨然进入战国时代,调研机构pida表示,各家厂商为扩大市占率纷纷进行价格战,再加上led球泡灯的发光效率也持续拉开与传统荧光球泡灯的差距,使得市场接受度大

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318937.html2013/6/8 15:53:14

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led照明市场探究

费者的大脑,这是塑造有效品牌的关键所在。”  led市场空间大,准入门槛低,品牌厂商和山寨厂商一直搏杀激烈。一些山寨产品甚至较品牌厂商更具价格“优势”。业内人士指出,未来具备生产规

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19

led灯厂家如何抢占日本led市场

百的检验,确保质量。  除了加强品质管理,如何更好了解市场需求特点也是开发日本市场的关键,一led生产厂商负责人介绍:“我们会按不同地域的人的偏好,根据地域性的差异,迎合市场的需

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/8/318915.html2013/6/8 11:21:41

针对led与oled的对比分析

时,比如windows的桌面、网页等,old屏幕的耗电量是正常情况下的三倍。我想这也是阻碍oled发展的一个重要因素。相对于led而言,oled电视机目前还没有厂商报价。但它大

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/7/318864.html2013/6/7 10:32:32

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