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我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233208.html2011/8/20 0:33:00
步拓展led应用的外延。在城市化进程加快和全社会信息化水平提高的情况下，led作为低碳环保的朝阳产业，获得了较大发展空间。但是众多企业一哄而上的局面，也让该产业竞争加剧，难以获得良
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233207.html2011/8/20 0:32:00
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233198.html2011/8/20 0:30:00
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的led芯片的两个电极分别在led外延层的两侧，由于图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
4mw的蓝光芯片，研究单位的水平为蓝光6 mw左右，绿光1～2 mw，紫光1～2 mw。 随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
