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led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
本文就围绕led照明灯具的设计进行介绍，具体包括是从led发光原理及主要参数、驱动电路、散热分析等方面进行讲解。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 11:33:14
led日光灯要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126002.htm2013/2/26 10:55:50
迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道，从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式，方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
本文就大功率led路灯设计制造过程中所涉及的散热及二次配光技术为重点作一些介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090617/128987.htm2009/6/17 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2009618/V20001.htm2009/6/18 13:57:09
d线条灯、大功率led铝条灯、线型led投光灯、大功率led照明） 外壳采用6063铝合金灯体和整体模压加工工艺，确保了良好的散热效果，有效的减少了led使用过程中的光衰。采用光学
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54529.html2010/7/8 8:12:00
%。 三、本课题研究的内容 我国虽有多家企业开发生产led城市照明路灯，但很多是用小功率led阵列作发光体，散热问题解决了，所用led数量要很多，小功率led光衰强，安
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114812.html2010/11/17 22:48:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
司(fairchild semiconductor)開發出一系列generation ii xs drmos (集成式驅動器 + mosfet) 器件，這些器件能夠提供高效率和高功率密度，可讓設
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180477.html2011/5/27 22:30:00
