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日前，主导大功率led市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品，犹如一颗重磅炸弹，立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为，晶科易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保
https://www.alighting.cn/pingce/2011829/n817734131.htm2011/8/29 11:25:03
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入led闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装flash led光源——易
https://www.alighting.cn/news/20141217/80970.htm2014/12/17 9:25:38
传统led光源发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光
https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13
全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球，
https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
