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d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
设了几十条示范道路，但国内在大尺寸lcd背光和汽车前照灯方面仍显落后。 2008年北京奥运会对led照明的集中展示让人们对led有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/3/29/269643.html2012/3/29 9:24:37
这家餐厅的设计不仅仅是室内照明设计，还包括餐厅的名字，logo 和尺寸等。设计使用的主要元素是报纸，无论是餐厅的名字，还是餐厅内部墙壁和家具的形式。灯光的设计也是必不可少的点缀。
https://www.alighting.cn/case/2012/3/28/162234_03.htm2012/3/28 16:22:34
据报导，藉由印刷方式来制造oled面板驱动元件(电晶体)的新技术，只要结合作为发光体的有机化合物和塑胶制面板，则oled面板也可利用印刷技术进行量产，如此一来可将oled面板的制造
https://www.alighting.cn/news/20120327/113782.htm2012/3/27 10:49:13
、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 高功率led照明的技术挑战，即使led在室内重点照明和装饰照明应用中已有令人满意的表现，但是在普通照明和氛围照明应用中仍然面临许多挑
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/26/269356.html2012/3/26 10:09:02
坏led或造成led质量隐患，尤其对于小尺寸如3mm圆形和椭圆形led.7虚焊控制led显示屏在呈现led不亮时，往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的如led管脚虚焊、ic管
http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
/38 以及gu10等高功率led 改良灯泡降低成本，缩小尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122878.htm2012/3/23 9:24:59
在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
