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热顺畅性。 为了要降低热阻抗,许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片( heat sink )表面,接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利
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内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍片的形式,而只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
化。这一创举使得人类在整个20世纪在有电的环境下无一例外的采用电灯照明,从而消除了火焰照明带来的空气污染。 然而,白炽灯的效率相对很低,仅有7%的电能转换为光能。从电能的利用率角度考
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d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
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热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公
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于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导
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d驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片间电
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白光led多是二波长,即以蓝光单晶片加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led,即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光,它将取代荧光灯、紧凑
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d,绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia(日亚)公司成功开发出二波长白光(基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白
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