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面向微型led的更小驱动器——延长电池寿命并减小电路空间

装的三通道电荷泵驱动器的例子,用一个外部电阻来设置led电流。除了三个led之外,所有需要的元器件都可以安装在不到1平方厘米的电路板面之内。 比较而言,电感升压型led驱动器

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00

白色led的恒流驱动

许较低的压差,可以获得较高的效率。图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma,由于省去了镇流电阻,可有效节省线路板面,但在调节器与led之间需要四个连接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134145.html2011/2/20 23:06:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

在空间受限问题,led驱动解决方案必须占板面小,而且外形尺寸小。 以手机为例,今天大多数手机都有内置数码相机,能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

功率led在古建筑照明中的应用

法及措施。   之前由于受光效和光源的限制,古建筑照明中存在着一系列的问题,比如:   a、照明装置的安装。将大体的灯光装置直接固定于建筑之上,既破坏了建筑物结构及其白天景观。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

式。 串联驱动电路 从技术发展的角度看,串联型驱动出现的比较早,技术上也比较成熟。以启攀微电子的cp2126为例,典型的串联型驱动电路如图1所示。 以cp2126为例,一般而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

摘要:gan具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

要波长稍有变化,那就可以看到进入光子晶体的光,它的角度就会偏离得非常大。 在优点方面,光子晶体的面要比传统集成电路缩小了千分之一,所以,相对的,电路的集度就比过去增加了1,00

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面led芯片 快速提高发光效率和大面led芯片相比,利用小功率led芯片封装成同一个模块,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

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