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2012年led封装热点分析

2012年是个特殊的年份,led使用进入了一个新的阶段。led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88843.htm2012/10/25 11:47:08

led封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

晶科电子携无封装新品参与产品评比

本次,晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。

  https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

led中低功率封装抢市,第2季将打价格战

led照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色led

住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色led,并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装led相比,其特点是:(1)能够抑制封装的劣化、提高寿

  https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00

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