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led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

2013年led产业结构性产能过剩仍将继续

近期各大led企业发布的2012年年报显示,业绩普遍低迷。业界预测,led产业结构性产能过剩的局面在2013年仍将继续,相关企业也将继续通过降价消化库存、获取市场份额。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/88392.htm2013/3/27 10:42:42

新奇美计划扩大led背光液晶电视面板生产

据台湾tft液晶面板商的消息称,由于新奇美(cmi)计划增加led背光液晶电视的生产,因此,新奇美已削减其ccfl背光液晶电视面板的价格,以清除其库存

  https://www.alighting.cn/news/20100525/118124.htm2010/5/25 0:00:00

led行业开工率不足五成 大洗牌在即

led 行业上游严重供过于求, 开工率不足五成。有业内人士分析指出, 预计明年led 上游领域仍将面临库存压力, 洗牌在所难免。

  https://www.alighting.cn/news/20121221/n974247173.htm2012/12/21 14:53:34

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

led芯片的制造工艺流程简介

led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

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