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璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片Led组件发货给台湾的Led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

广芯电子推出Led背光驱动芯片Bct3220/1

广芯电子(Broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联Led及共阴极并联Led的背光驱动芯片——Bct3220/Bct3221。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00

国内Led芯片企业加紧发力 蓄力提高市场渗透率

进入到2017年,Led产业集中程度进一步提高,产业竞争更加趋于理性,各大Led芯片企业也都迈向了不同的发展之路。

  https://www.alighting.cn/news/20170814/152228.htm2017/8/14 9:54:35

全球最现代化Led芯片厂投入运营,欧司朗加快转型高科技公司

2017年11月23日,马来西亚居林——欧司朗今日宣布,位于马来西亚居林的新Led芯片厂如期开始运营。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51

Led行业增长格局未变 细分市场是突破口

在寒冬中,我们要看到机遇。与前两年在热潮中要有“冷思考”不同,在当前的背景下,无论是企业还是政府部门,都更应提振激情和热忱。我们在全面分析的前提下,可以坚定信心,当前阶段是led行

  https://www.alighting.cn/news/20120913/88921.htm2012/9/13 10:56:55

国星光电投4亿进行Led外延芯片的研发与制造

6 亿元共同设立子公司“国星半导体”,进行Led 外延芯片的研发与制造,2011 年8 月9 日签订首期20 台mocvd 设备,并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补

  https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44

制作Led芯片的衬底材料选用分析(图)

对于制作Led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和Led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。

  https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42

gan基Led材料特性研究及芯片结构设计

本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48

美硅芯公司驱动芯片应用于三洋产品

美国硅芯科技公司是一家领先的委外代工型模拟半导体企业。该公司今天宣布,旗下产品激光二极管驱动芯片(Ldd)已批量用于三洋公司的纤薄型光学读取头的生产。

  https://www.alighting.cn/news/2009515/V19719.htm2009/5/15 11:33:26

高新材料在大功率Led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率Led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

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