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式（EMC）和其他商业模式，加快了照明行业的节能减排进程。据悉，经过近2个月的选型、试验测试等示范后，新力光源将于2010年10月开始，对成都知名商超企业红旗连锁近1000家连锁超
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/10/19/108866.html2010/10/19 9:52:00
贴。大功率芯片已有部分厂家完成研发、并投入使用，此外硅胶、荧光粉、支架等也都有了较为成熟的产品，部分产品的性能甚至超过了进口产品。最重要的是，虽然芯片、硅胶等与进口产品在个别指
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
认烤箱内部之实际温度。 3.确认烤箱内部之温度是否均匀。 2.因搅拦不良而引起异常发生。 (状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或tg﹐胶化时间不均一。 (原因)搅拦时﹐未
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支架：主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大，支架变
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
力，规避出口风险，降低生产成本． lcs目前已经建成一定规模的电磁兼容(EMC), 安全(safety)和化学检测实验室。并经由中国合格评定国家认可委员会cnas no.
http://blog.alighting.cn/lcsemma/2010/10/15 14:48:34
EMC，即合同能源管理(energy management contract ，简称EMC)，是一种新型的市场化节能机制，其实质就是一种以节约的能源费用来支付节能项目全部成本的节
https://www.alighting.cn/news/20101012/90906.htm2010/10/12 16:35:55
