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照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

自制LED芯片设备或掀LED普及风暴

1月8日,由广东昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线,这意味着国内长期依靠进口LED芯片制造设备的局面将被打破,同时也填补了国内此项核心技术领域的空白。受

  https://www.alighting.cn/news/20100113/102409.htm2010/1/13 0:00:00

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆LED照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

建筑设备企业看智能照明系统应用现状

日前,在以“智能建筑创新”为主题的第十二届中国国际建筑智能化峰会(广州站)上,阿拉丁照明网记者就楼宇建筑等相关设备企业对于智能照明系统的应用问题进行了深入的交流。

  https://www.alighting.cn/news/201221/n032637194.htm2012/2/1 8:35:12

国星光电拟购置生产设备 扩大规模

佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“公司”)6月3日上午召开第三届董事会第二十二次临时会议,审议通过《关于公司购置生产设备的议案》。

  https://www.alighting.cn/news/20160607/140923.htm2016/6/7 9:43:59

csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

德国mocvd设备大厂aixtron公布2010年q2财报

德国mocvd设备大厂aixtron 2010年q2营收达1.918亿欧元,年增238%。本业营益为6,060万欧元,年增高达1189%,本业营益率较2009年同期明显跳增24

  https://www.alighting.cn/news/20100802/119545.htm2010/8/2 9:54:25

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