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上游芯片厂商产业集中度提高，议价能力增强使得中国本土前五大芯片厂商的市占率连年上升，从2013年的64%上升到2014年的67%，接近寡头(oligopoly)垄断的标准，每个厂
https://www.alighting.cn/news/20150227/86359.htm2015/2/27 9:47:15
根据产业研究机构ledinside资料统计，2009年8月台湾上市上柜led厂商营收总额共64.11亿元，相较今年7月份营收亿元成长7.2%(yoy+8.3%)。其中led芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20090911/92270.htm2009/9/11 0:00:00
台湾光磊下半年进入led封装 本报讯（记者 谢婉斐）台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出，今年第4季led封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
2014年2月13日，许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
铜峰电子11月19日晚间公告称，公司拟与江威精密签署增资控股协议，拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后，中威光电注册资本增
https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
