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lED产业:坚持科学发展 走整合创新之路

年,我国受理lED领域的专利申请数量逐年显著增加。据国家知识产权局发展研究中心在《半导照明专利风险分析研究报告》中称,全球已有22个国家和地区在我国申请了专利,排名前五位的国家分

  http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/11/14/297981.html2012/11/14 11:31:19

lED散热基础知识介绍

lED热量的大小,与lED核心技术的进步息息相关,只有不断提高lED的电光转换效率,搭配优良设计的恒流驱动,把lED的发热量降到最低,才能釜底抽薪,从根本上解决lED的发热问

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/18158_85.htm2011/8/4 18:15:08

lED基础知识详细介绍

lED基础知识详细介绍》主要内容:第一节光学名词解释;第二节lED的概念及原理;第三节lED的生产流程;第四节lED的技术参数及特性;第五节lED的检测;第六节lED的特性及注

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/3/151954_24.htm2011/8/3 15:19:54

深圳lED国际採购交易中心二期和lED电子商务平台正式运营

日前,深圳lED国际採购交易中心二期项目开业暨lED电子商务平台上线仪式在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105899.htm2010/11/18 0:00:00

lED显示屏常用辞汇理解

d。lED发光技术的原理是某些半导材料在通以电流的情况下会发出特定波长的光,这种电到光的转换效率非常高,对所用材料进行不同的化学处理,就可以得到各种亮度和视角的lED。它是一种通过控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179829.html2011/5/20 0:15:00

照明设计公司观察:2010年中国lED照明五大事件之四

0台mocvd;同方光电在南通投资30亿,建设lED半导产业基地,计划在3年内安装96台mocvd;上海蓝光将在合肥投资100亿元,建设合肥彩虹蓝光lED项目。此外,还有佛山旭瑞

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126839.html2011/1/10 13:47:00

氧化铝及硅lED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

chamberlain推出新产品,lED灯泡/摄像头/门铃功能全包

notifi提供了lED灯泡、摄像头和门铃功能,还通过无线网桥将所有这些功能的操作置于应用的控制之下。市面上也有厂商提供类似的产品,包括ring、skybell、dropcam等

  https://www.alighting.cn/pingce/20150109/121516.htm2015/1/9 9:44:25

生命周期能耗比较:白炽灯、节能灯和lED

本报告“白炽灯、节能灯和lED灯生命周期能耗评估”是美国能源部(doe)将lED照明产品与可比的传统照明技术相比,评估在制造、运输、使用及处置过程中的环境和资源成本的首期项目。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123510.htm2015/3/6 13:39:30

大功率lED封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高lED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少lED

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

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