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光二极管的最佳材料,ingaalp外延片制造的led发光波段处在550～650nm之间,这一发光波段范围内,外延层的晶格常数能够与gaas衬底完善地匹配,这是稳定批量生产超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00
被氧化。为此,在制备过程中,我们进行了添加辅助剂的试验,并在粉体制备后期,进行表面处理试验。通过辅助剂的添加和表面处理,有效地减缓了粉体的潮解、氧化和硫的析出,荧光粉的稳定性得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00
、外场所。 二、ngc9850高效场顶灯结构特性： ngc9850高效场馆顶灯 采用高显色性、高光效、长寿命的气体放电灯作光源，并通过先进的配光设计和特殊工艺处理，最大限度地提
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230058.html2011/7/18 16:10:00
进的配光设计和特殊工艺处理，最大限度地提高了灯具光通量，且光线柔和均匀。 ngc9860高效场顶灯 通过精心的散热结构设计，实现灯具和电器一体化，外形美观，重量轻。 ngc986
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何微小差异都将迅速对封装产品的质量产生直接影响。则因此在全自动封装线全面普及的条件下,在封装生产过程中主动地对封装质量进行在线实时检测,已经成了提高封装水平、保证封装质量的一个必然需
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
可靠性设计技术,顾名思义,即是检验产品在用户使用时是否可靠的一门测试技术。这项测试技术运用成功与否,对产品的质量有举足轻重的效果,它自始至终地贯彻在产品的设计和生产过程中。当一
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、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊
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具设计的任务是从光源出发,通过光学系统、电气配件、散热措施和机械部件和结构的良好合,形成一个既具有环境适应性、又具有良好照明性能、同时还能和谐地存在于一个环境中的照明器具。le
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灯照明的其他环境。 因此,只有在同一种光源的比较中,可以通过照度计测量来确定环境亮度的反应。在不同光源的比较中,通过照度仪测量的照度值高低,并不能完全准确地代表视觉对环境亮度的反
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能先于产品的研发,但是,产品的标准和检测方法应尽可能地紧跟产品设计开发的进度,因为产品的标准和检测方法的制定过程本身就是对产品研发过程的回顾研讨和小结,只要条件基本成熟,产品标
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