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发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的LED灯泡大多采用LED封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。 5，LED技术正日新月异的在进步，它的发光效率正在取得惊
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22058.html2009/12/23 15:42:00
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305634.html2012/12/26 14:35:43
cree公司日前宣佈，推出其最新开发的照明等级xlamp LED系列产品-- xlamp xp-g LED。cree公司负责LED元件的营销总监paul thieken表示，
https://www.alighting.cn/news/20090616/93316.htm2009/6/16 0:00:00
住宅室内LED照明市场并不如外界所想的那么简单，除了价格因素，还有尺寸，以及过去传统照明所留下的高进入障碍，都让半导体业者必须努力来突破各项限制。虽然LED照明已正式迈入成长
https://www.alighting.cn/resource/20121109/126300.htm2012/11/9 16:49:04
人类在经历了漫长的火把、蜡烛、煤油灯照明的岁月之后，终于创造性地步入了以电力为照明光源的时代。按发光原理先后走过白炽灯、荧光灯（含电子节能灯）、半导体灯（LED）三个发展阶
https://www.alighting.cn/news/20081024/93750.htm2008/10/24 0:00:00
LED终端需求景气不明，2011年台湾LED上、下游业者平均产值衰退约达3~7%，展望2012年，LED厂商对前景展望偏向保守，业界估计，受到全球经济复甦悲观，2012年LED照
https://www.alighting.cn/news/20120105/89782.htm2012/1/5 9:41:23
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高LED封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
0万元人民币，用于新型高导热LED封装基板及模组化光
https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53
