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LED和oLED将开创照明领域的未来——蓝色LED发明人、目前活跃在gan发光组件研究第一线的中村修二和oLED发明人城户淳二出席了讨论，认为应警惕LED照明闭门造车。
https://www.alighting.cn/news/2009311/V19020.htm2009/3/11 10:26:59
态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。 5，LED技术正日新月异的在进步，它的发光效率正在取得惊
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22058.html2009/12/23 15:42:00
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305634.html2012/12/26 14:35:43
cree公司日前宣佈，推出其最新开发的照明等级xlamp LED系列产品-- xlamp xp-g LED。cree公司负责LED元件的营销总监paul thieken表示，
https://www.alighting.cn/news/20090616/93316.htm2009/6/16 0:00:00
住宅室内LED照明市场并不如外界所想的那么简单，除了价格因素，还有尺寸，以及过去传统照明所留下的高进入障碍，都让半导体业者必须努力来突破各项限制。虽然LED照明已正式迈入成长
https://www.alighting.cn/resource/20121109/126300.htm2012/11/9 16:49:04
人类在经历了漫长的火把、蜡烛、煤油灯照明的岁月之后，终于创造性地步入了以电力为照明光源的时代。按发光原理先后走过白炽灯、荧光灯（含电子节能灯）、半导体灯（LED）三个发展阶
https://www.alighting.cn/news/20081024/93750.htm2008/10/24 0:00:00
LED终端需求景气不明，2011年台湾LED上、下游业者平均产值衰退约达3~7%，展望2012年，LED厂商对前景展望偏向保守，业界估计，受到全球经济复甦悲观，2012年LED照
https://www.alighting.cn/news/20120105/89782.htm2012/1/5 9:41:23
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 LED产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高LED封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
0万元人民币，用于新型高导热LED封装基板及模组化光
https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53
