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详解:国内外大功率LED散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

亿认为2010年LED产业展望仍佳

1月12日亿董事长叶寅夫以副会长身份出席台湾“LED路灯产业联盟”成立大会,他低调表示,LED产业2010年展望不错,上游LED芯片供需吃紧的现象在上半年仍没有改变,亿的产能

  https://www.alighting.cn/news/20100113/107349.htm2010/1/13 0:00:00

亿计画7月份推出新型高亮度蓝LED

据悉,台湾LED下游封装大厂亿计画于7月份推出新型亮度高达2500mcd的蓝LED。新LED应用于便携,笔记型电脑和电视背应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080519/108040.htm2008/5/19 0:00:00

酒店LED工程招标启事

塘厦三正半山酒店。鉴于工程设计及建设需要,将对酒店LED建筑外观及室内灯设计及施工阶段向全社会竞标。

  https://www.alighting.cn/news/20041117/101939.htm2004/11/17 0:00:00

LED源技术应用前景及发展趋势

随着超高亮度LED (特别是LED )的出现,国内许多城市积极用上LED 源,首先政府强调用上LED路灯 ,让人们不断认识并使用LED源。据国际权威机构预测,二十一世

  https://www.alighting.cn/news/20100730/90651.htm2010/7/30 11:02:18

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率LED芯片

罗姆对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功率LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

LED芯片是如何制造的?

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能的多地出。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,4pa高真空下,用电

  https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53

新型准直二极管封装结构

一种具有准直功能的二极管的封装结构,属于二极管照明应用中的封装领域,其特征是通过采用一个具有旋转对称性的准直透镜封装二极管芯片,从而使得二极管出射的通过准直透

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7920.htm2007/2/10 11:56:43

maxim推出1.5a LED灯驱动器ic

maxim推出采用微型5mm2晶片封装(wlp)的1.5aLED (wLED)闪灯驱动器ic max8834。该器件集成一个i2c接口、一个5v pwm dc-dc升压转

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21533.htm2009/11/3 11:26:34

鸿利电0.5w 2835通过lm 80 9000小时测试标准

10月12日,鸿利电宣布其中功率0.5w smd 2835封装产品率先取得第三方权威机构bacl的iesna lm-80 9000小时测试报告。lm-80测试数据表示鸿利

  https://www.alighting.cn/news/20151022/133569.htm2015/10/22 10:39:26

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