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为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（pcb）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以pcb为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275014.html2012/5/20 20:20:01
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东led产业实现高端突破。总体来看，广东led产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275003.html2012/5/20 20:18:38
分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
华灿光电募集资金项目主要用于推动产能扩张，实现照明领域布局。募投项目将在公司现有产能基础上，将新增产能10.44 万片/月，增长2.61 倍，为公司进入照明领域做好战略储备。
https://www.alighting.cn/news/20120517/114535.htm2012/5/17 11:51:07
据悉，虽然在2012年第一季度大尺寸tft lcd面板出货量较去年同期下降了3%，为1亿7020万片，但在2012年第二季度面板出货量有望强劲复苏，增加到1亿8960万片，季度增
https://www.alighting.cn/news/20120517/89070.htm2012/5/17 10:35:39
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里，所以铝管不可能做成鳍片的形式，而只能是普通的半圆柱型，顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽（图4）， 图4 中空铝管的
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
