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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
外，升压电源的组件更少，功率因数更好，体积更小，并且利用三端双向可控硅开关组件实现调光更容
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126859.htm2011/11/23 14:50:52
本文报道了利用脉冲激光沉积技术在热氧化p型硅衬底上生长zno外延薄膜。引入高阻非晶sio2缓冲层，有效地降低了检测过程中单晶衬底对zno薄膜的电学性能影响。利用xrd，se
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:30:47
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
一些物体，如锗、硅、砷化稼及大多数的金属氧化物和金属硫化物，它们既不象导体那样容易导屯，也不象绝缘体那样不易导电，而是介于导体和绝缘体之间，我们把它们叫做半导体。绝大多数半导体都
https://www.alighting.cn/resource/20100830/128297.htm2010/8/30 13:05:26
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光led变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
目前，非节能照明调光主要是利用triac调光器(三端双向可控硅)进行调光，triac调光器也是目前应用最为广泛的调光器。triac调光器的工作原理如图1所示，将r1、r2及c1连
https://www.alighting.cn/resource/20100223/129020.htm2010/2/23 0:00:00
在人民大会堂万人礼堂的灯光改造中，勤上光电使用210w、110w、60wled灯具分别替代原来1000w、500w、300w白炽灯，沿用原来的可控硅调光模式，开灯关灯整齐一致性
https://www.alighting.cn/news/201338/n166949496.htm2013/3/8 10:25:43
诞生了无锡尚德——世界级的光伏产业明星之后，江苏省政府决心打造“世界太阳能光伏第一省”。目前，江苏省光伏产业发展目标已经明确：建设5个具有国际竞争力的光伏企业，太阳能硅原料生产能
https://www.alighting.cn/news/2007913/V1507.htm2007/9/13 10:28:45
