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2012年led封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元，相较于2011年，成长了23.5%。其中以led封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。然
https://www.alighting.cn/news/20121026/n528445096.htm2012/10/26 11:49:40
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
德国海拉缔造了世界车灯第一的传奇的同时，也在不断地寻找新的市场机遇。在全球经济多元化发展的今天，海拉还将续写哪些传奇?近日，阿拉丁照明网记者与海拉集团中国区总监夏琛先生进行了对
https://www.alighting.cn/news/20111116/n905935788.htm2011/11/16 17:40:59
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
智慧机买气触顶，销售日益疲弱，三星电子为后智慧机时代预作准备，据传有意收购飞雅特克莱斯勒集团(fiat chrysler)旗下的汽车零件商magneti marelli，增辟战线
https://www.alighting.cn/news/20160805/142572.htm2016/8/5 9:45:23
led照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
+125℃。主要面向汽车和通用照明设
https://www.alighting.cn/news/20080131/119086.htm2008/1/31 0:00:00
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
led产业近期传出需求点状复苏讯息，led封装厂宏齐表示，以2月份接单情况来看，市场状况确实有比1月份好一点点，包括产能利用率和营收方面，主要是it应用方面订单有些增加，但整体情
https://www.alighting.cn/news/20090227/119201.htm2009/2/27 0:00:00
