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大功率led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率led问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

灯具的安规要求en60598精讲

灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、及机械的安全要

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20

大功率led散封装技术研究的新进展

术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部沉可能是今后的发展方向

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

高导铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

合理设计led灯具的散技术方案

本文是华南理工大学文尚胜教授关于合理设计led灯具散的技术方案的培训ppt文档,文中从led散的必要性开始由浅入深的讲解了散路径,分析,散仿真软件的学习,散材料的选

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126881.htm2011/11/17 12:12:37

高可靠性led显示屏的设计要求

有很大的提高设,计要求必须包括成、合理、先

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126919.htm2011/11/4 14:14:24

led应用主动冷却技术

程难度变大。如果使用小型散片的话,灯具由于受到损害将更易变质;还会使得其照明度明显下

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 12:09:35

关于全封闭式led应用灯具的细说

以传统灯具的要求来来预期led进入室内主照明或全封闭式灯具,其成本和光衰缺乏竞争优势—除非led的成本降低、光电转换提高、耗降低。目前流传的led应用都是理论上的过度乐观和国

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 13:59:30

led散基础

能的形式释放,这就是led产生的原

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127218.htm2011/8/31 18:26:08

philips lumileds引领led照明业界“摆脱分档”

philips lumiles 将在本周“strategies in light”峰会期间推出其第一款“摆脱分档”的产品。届时,颜色选择将可简单的根据所要的cct作出,其在

  https://www.alighting.cn/news/201133/n347230512.htm2011/3/3 13:11:57

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