站内搜索
料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
性基板及独特的压铸工艺设计，从而实现了产品长寿命。 比较40w白炽灯（50只）与5w明凯新光源led灯（50只）1年点灯5475小时的用电费用（以使用时间365日，每日点灯约15小
http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2010/11/8/112804.html2010/11/8 9:35:00
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大，大功率白光led封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于led灯
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
b基板，电子元件，线路设计，装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。 我国从上世纪八十年代中期开始引进smt技术及其设备。到九十年代出现大规模引进的趋势。到目前为止经历大
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
好。oled采用非常薄的有机材料涂层和基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。oled表面亮度低，发光面大，灯具可以做得很轻很薄，成本大大降低，并且也能够显著节省电能。由此看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118985.html2010/12/8 13:41:00
