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近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
应LED面板的快速需求，面板龙头大厂友达（2409）决定投资新台币300亿元，在中科后里园区为旗下隆达电子规划四座LED芯片厂。预计第四季度动工，2010年底投产。隆达董事长陈炫
https://www.alighting.cn/news/20090820/106859.htm2009/8/20 0:00:00
普瑞公司已经大大提高了硅衬底LED芯片的流明/瓦，光色和显色指数等性能，而这些性能的高低直接决定了LED芯片质量的好坏。在今年三月，普瑞公司宣布其硅衬底氮化镓LED发展战略
https://www.alighting.cn/news/20110810/115411.htm2011/8/10 9:31:44
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到LED芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
近日，史福特与cree签订人民币一亿元LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00
据台湾LED芯片制造商晶元光电（epistar）的消息称，该公司计划投资1600万美元，用于增加其在中国大陆子公司episky corporation（厦门）蓝光LED芯片的产能。
https://www.alighting.cn/news/20100324/120802.htm2010/3/24 0:00:00
据台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)总裁周铭俊透露，由于竞争日益激烈，台湾所有LED芯片制造商预计将合并成1到2家制造商，中国大陆也将如此。
https://www.alighting.cn/news/20150907/132439.htm2015/9/7 10:13:02
公司LED芯片主业处于国内绝对龙头，具备全部可见光和不可见光LED芯片产品，公司技术能力及产品品质国内第一，已于台湾晶电比肩，并逐步缩小与欧美产品差距。
https://www.alighting.cn/news/20170307/148750.htm2017/3/7 9:31:38
高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
