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关注:浅析2012年led封装企业的现状!

一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

2012国内led封装行业三大热点

仍待改善,基板的制作良率也有待提升。  覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

片领域专利申请量最多的技术分支。  封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18

室内led日光灯管案例分析

非传统的玻璃,更坚固牢靠,即使砸在地板上led也不会轻易损坏,可以放心地使用。  评估办公场所led灯改造  铝挤是有几种截面形状的,会根据所采用的基板而不同,有的是中间有横截

  http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27

预测:2013年led产业发展五大趋势

更可望接近50%,进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价,为蓝宝石衬底产业注入新活力。业内机构预估,2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。大尺寸基板方面,国际led大厂多

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11

探寻影响led光衰的原因

些次级led产品长期使用下,光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果,以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10

明年led行业发展五大亮点

墣预估,2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。   大尺寸基板方面,国际led大厂多已进入4寸时代,大陆厂商由于起步晚,大部分外延晶片厂仍以2寸产线为主,衬底产品也集

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/10/302956.html2012/12/10 9:43:05

led显示屏产业新突破 开发出3d大屏幕

子...从基板线路蚀刻上锡、涂布led显示屏大屏幕背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜,再以黏着胶或锁具将散热模组结合,在此一繁琐的过程中可发

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/10/302971.html2012/12/10 11:22:49

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