站内搜索
从技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
本报讯(记者 晓芳)led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素,由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房,董事刘家齐表示,随着led照明需求趋势成形,再加上cob(chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
本文简要的介绍了led封装产品—led灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
led族群10月营收陆续出炉,外延三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。
https://www.alighting.cn/news/20091110/V21648.htm2009/11/10 11:19:25
12月18日,led封装厂佰鸿(3031)拿到金额达2000万元新台币的台湾嘉义县路灯标案,将在2009年贡献营收,估计2008年工程收入将超过2亿元新台币。
https://www.alighting.cn/news/20081219/92426.htm2008/12/19 0:00:00