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探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术交

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

佰鸿:利基应用带动,q2回温,q3续加温

台led封装厂佰鸿今年6月营收跳升至近10个月新高,主要动能在于利基照明灯条、红外线等等产品出货成长带动。整体第二季营收季增16.8%、但仍年减近9%,则系因今年路灯工程业务減

  https://www.alighting.cn/news/20170718/151746.htm2017/7/18 9:15:13

长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

led环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

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