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靠耐用：没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率很小，维护费用极为低廉。(6)应用灵活：体积小，可以平面封装，易开发成轻薄短小的产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。(
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/54.html2008/7/4 22:44:00
度发光二极管（led）路灯时，那时国内几乎所有对led有所了解的业内及业外人都笑中微人是疯子，因为那时应用led路灯，在国内来说无论从芯片制造还是led封装、散热、光衰等一系列问
http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/14/2256.html2009/1/14 11:08:00
http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/14/2257.html2009/1/14 11:09:00
d封装及配套材料；?led点阵、模块、数码管、控制系统、ic； ?led显示：led显示屏（单色、双色、全色）；led（广告显示牌、资讯显示板、计分板）； ?led光源、立体发
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/3/3/2516.html2009/3/3 8:34:00
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/3/10/2570.html2009/3/10 17:38:00
能卡封装，el冷光片，无源器件，封装测试，smt表面贴装，摄像头，手机组装，电脑装配，dvd，数码产品，半导体芯片，传感器，电气绝缘，汽车电子，医疗器械等行业的高端客户提供整合解
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2861.html2009/4/5 10:08:00
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
、led产品： ?led芯片、外延片、磊晶片及相关基材；?led发光二极管及大功率器件； ?led封装及配套材料；?led点阵、模块、数码管、控制系统、ic； ?led显
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/7/2/4300.html2009/7/2 17:34:00
片、外延片、磊晶片及相关基材；?led发光二极管及大功率器件； ?led封装及配套材料；?led点阵、模块、数码管、控制系统、ic； ?led显示：led显示屏（单色、双色、全
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/7/17/4507.html2009/7/17 18:32:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
