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以dlc接口及钻铜材制造大功率的垂直led

电,led正负两个电极乃设在同面。当电流通过gan晶格时,电流必须由垂直顺流改成水平横流且集中在内弯处,导致无法有效使用p-n接口的电子层和空穴层,因而减少了发光效率。更有甚者,电流集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

led照明在我国石油化工领域的应用

果的一支日光灯40多瓦,而采用led每支的功率只有8w,而且可以七彩变化。   (3)稳定可靠、超长寿命采用电子光场辐射发光,灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用led灯体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00

led芯片的制造工艺流程简介

、晶圆处理工序   本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般本步骤是先将晶圆适当清洗,再在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

要优点。二者具有很强的互补性。   “中国电子报”对背光模组的重要部件,如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日,tft-lcd背光模组技术领

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

照明用led封装创新探讨1

装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led路灯大功率电源采购五大原则

电华星的所有led路灯电源产品均采用美、日系一线大厂的电子元器件,良好的设计确保电源可以在-40℃至60℃温度下长时间正常运行,目前大批量使用的成品实际使用故障率低于万分之

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

好产品的关键,因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管,因两管空间大小不同,二块pcb板的宽度将不同,要降低所有零件的高度,以便放入t1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

w) 93.1 102.9 总光通量(lm) 3350 1186 镇流器 电子式 无 灯具总功耗(w) 42.0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

、阐发封装机理方面有所帮助。   1.led封装的目的   半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性,并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响,以及防止电子组件遭

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

激光加工改善hb-led芯片效率

刀”。一开始,该技术被用于医疗设备,目前它被用于半导体和电子器件的精密微加工。该技术采用了超细、低压的水流将激光光束引导至材料表面。该加工技术的加工能力和性能与传统的干式激光器大

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