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种芯片的封装一般为qfn3mm×3mm 16l 的封装。分数电荷泵型wled 驱动器的工作有一个特点：在理想情况下,输出80ma 的驱动电流时,当工作在1x 模式下,电源消耗电流的
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/31/5762.html2009/8/31 18:02:00
纸，智能卡封装，el冷光片，无源器件，封装测试，smt表面贴装，摄像头，手机组装，电脑装配，dvd，数码产品，半导体芯片，传感器，电气绝缘，汽车电子，医疗电子等行业的高端客户提供整合解
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/9/25/6684.html2009/9/25 13:37:00
而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
业大学信息学院专家团队工程地点：天津市工业大学新校区完工时间：06年7月左右完工选择光源：进口led芯片、国内封装灯具品牌：索恩户外系列灯具数量：1100套左右项目总体概述 天
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00
定的实力，但在led封装、电源驱动上还有一定差距。国外的大功率led封装领先国内企业很多，在水立方led照明工程中，很大部分能量是消耗在电源驱动这一
http://blog.alighting.cn/zhengjianwei/archive/2008/5/8/8859.html2008/5/8 12:04:00
种先进的led电流偏置电路。max1916在微型sot23封装内集成了3组电流源，流过rset的电流镜像到3个输出端，如图5所示。电路中几个相同的mosfet具有相的栅-源电源，因
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
、显示产品、电源、电池、pcb、ed/eda和检测技术、封装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、ic封装技术、电子制造设备等。 展会简介：该
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21006.html2009/12/7 10:11:00
型的产业，比较适合中国的国情。如果中国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个led产业的产值将超
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24641.html2010/1/4 22:11:00
化led封装工艺。目前，为了降低esd对led的危害，通常在led封装时安装一个esd二极管，如果以后芯片具有很强的抗esd能力时，则无需使用这个esd二极管
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
