站内搜索
n发明的单芯片交流发光二极管（ac led） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
d产业技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。 3.2 目的性 (1)目前国家对于整个led产业链的重点工作放在上游外延、芯片及下游灯具应用这两部分，上游投资陆续资金已经很大，但是收
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
于缺乏上游核心技术，众多led企业扎堆于封装、应用等中低端领域，高光效、高可靠的led原材料几乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，特别是上游芯片专利技术大部
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/14/298078.html2012/11/14 21:44:45
化。 对于源头研究led芯片的企业来说，如果从上往下走，等于抢走其下游客户的生意，所以介文治认为正确的路径只能从下往上走。 对led技术的嗅觉不仅仅只有真明丽一家。 目
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/8/5099.html2009/8/8 16:35:00
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00
