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2015年智能传感器与LED照明市场爆发

LED照明产品价格加速下降,再加上耐用和节能的特性,LED灯泡的性价比已经大幅胜出节能灯。加上国家淘汰白炽灯政策落实,LED照明市场正在启动。

  https://www.alighting.cn/news/2014129/n922567865.htm2014/12/9 10:26:58

车用照明市场腾飞!LED巨头争相抢滩

随着LED照明行业竞争趋势的日渐激烈,各大LED企业纷纷探寻新的蓝海市场,而LED汽车照明由于具有广阔的发展前景,更成为照企必争之地。

  https://www.alighting.cn/news/20170818/152319.htm2017/8/18 10:41:05

利用全新plm技术打造hb LED高功率/耐用方案

相比白炽灯,高亮度发光二极管(hb LED)能提供更佳的效能及更好的稳定性,尤其现今全球笼罩在能源危机的阴影下,人类对高亮度LED的重视程度也日益升高。高亮度LED与白炽灯泡不

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125037.htm2013/12/5 11:22:40

LED虽成晶电主流技术,但高价令消费者却步

目前,三星、新力和海信等品牌LED液晶电视都已经上市,康佳也加速其LED佈局,其LED目前已进入中试阶段。由于消费者对环保节能、超薄、高画质等要求不断提高,LED作为背光源的优

  https://www.alighting.cn/news/20081210/91739.htm2008/12/10 0:00:00

南宁市道路陆续更换节能LED灯 6条主干道“亮了”

昨日,记者从南宁市城市照明管理处获悉,江北大道等6条城市主干道节能路灯改造计划已全部完成。这是该处积极推广全市“绿色照明”项目的第一批工程,新换的LED灯不仅节能,而且发光率更

  https://www.alighting.cn/news/20141230/81399.htm2014/12/30 16:02:18

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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