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led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

[原创]led球泡灯(二)

五.球泡灯的泡壳 所谓泡壳就是指前面透明的玻壳。在白炽灯,全部都是由玻璃做成的外壳,但是在球泡灯,虽然也可以用玻璃做前面的外壳,实际上也是有这样做的。但是因为led球泡灯重

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20

[原创]led球泡灯(一)

外因为led不可能采用透明泡壳,而只能采用乳白泡壳。其透光率大约为85%。二者相乘等于0.72。.考虑以上因素以后就可以得出和白炽灯相当的瓦数来。由表可见,led2在同样亮度时大

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04

[原创]led散热(八)

九. 采用强制风冷散热   目前几乎绝大多数的led灯具都是采用自然空气对流来散热的。然而,对流的散热效果是和空气的流速是有密切关系的。在一个15w的led灯具,如果采用强

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267451.html2012/3/10 10:16:26

[原创]led散热(七)

热效果就差,而在顶部的散热效果就好。所以散热器有一个有效散热面积。它通常是实际面积的70%左右。从经验得出,一般要散1w功率的热量大约需要50-60平方厘米的有效散热器面积。   

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14

[原创]led散热(六)

去。首先要把热最快的导出来,然后要最有效地散到空气里去。因为不管采用什么方法散热,最后还是只能把热量散发到空气。而热量的散发只有两种途径:对流和辐射。   7.1对流散热和辐射散

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56

[原创]led散热(五)

动的过程会遇到阻力,就好像电阻,在这里我们称之为热阻。热阻的单位为每瓦多少度(°c/w),也就是每流过1瓦的功率会上升多少度。如果知道所需耗散的功率,又知道其热阻,就可以知道它的温

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(四)

五、热管导热   在很多场合需要把led所产生的热量以最快的速度传送到散热器,这在采用集成式的单片大功率led尤其重要,因为它的热量很大(功率可达50w-100w)又很集

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29

[原创]led散热(三)

法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的led,例如led指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说,普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了,

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(二)

一. 集成led的散热   现在有不少厂商把很多led晶粒集成在一起以得到大功率的led。这种led的功率可以达到5w以上,大多以10w,25w,和50w的功率等级出现。为了

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

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