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http://blog.alighting.cn/hongxuanyc/archive/2010/11/19/115192.html2010/11/19 10:45:00
级上跃变并产生光子来发光的。 新型led显示屏件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，本文从led显示屏件的发展简史开始，探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
2010年11月18日至19日，“齐鲁证券2011年投资策略报告会”在上海浦东星河湾酒店举行。工信部led专家彭万华在演讲中表示，led产业是典型的高科技产业，具有高科技、大资本、
https://www.alighting.cn/news/20101119/109168.htm2010/11/19 9:32:14
在芬兰洪卡约基 (honkajoki)，netled 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topled 系列 led 应用到园艺照明系统中。这些 led 被设计和安装在 10
https://www.alighting.cn/news/20101119/118801.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化 通过多个led灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
光及黄光晶片分别的电流控制从而达到了提高显指及可控色温的效果，并且回避了为提高显指而牺牲发光效率的问题。通过对红色晶片的电流控制，显色指数最高可以做到97，但应用时需平衡好显指与
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
