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-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们一直讲产品结构调整，led节能的特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
、cem-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们一直讲产品结构调整，led节能的特性，必然会成为我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
y）、宏齐(harvatek)等。 大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
veeco日前宣布，中国最大led厂商之一的杭州士兰明芯已订购多台其生产的 k465i turbodisc?mocvd 设备。这批设备将安装在士兰明芯的杭州工厂，用于扩大高亮
https://www.alighting.cn/news/20101020/116344.htm2010/10/20 9:26:33
美国德州仪器(ti)近期收购了中国成芯半导体制造有限公司(cension semiconductor manufacturing)的200mm外延片生产线，此将成ti在中国自
https://www.alighting.cn/news/20101020/116345.htm2010/10/20 9:22:24
第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛10月14日-16日在深圳会展中心隆重举行。本次展览会暨论坛是科技部授权并重点支持的半导体照明领域的专业展会，吸引了来自美国、德国、日本、韩国
https://www.alighting.cn/news/20101020/105587.htm2010/10/20 0:00:00
占国内巨大市场自2003年实行半导体照明工程以来，我国led产业已进入快速发展时期，我国下游封装已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端led封装基地。 受国内下游应用产品巨
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108955.html2010/10/19 16:47:00
0%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型mocvd装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108944.html2010/10/19 16:17:00
号在到达整流二极管时，只要高于二极管的最高反向耐压，整流电路就会被瞬时击穿损坏。在电路中，emi防护的lc电路对雷电感应信号稍有一些削弱的作用，但主要是依靠并联在电路输入端的压敏电
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108943.html2010/10/19 16:12:00
d控制装置是保证照明led的优点得到充分发挥的重要工作。在进行led控制装置的设计时，首先应根据gb19510.14/iec61347-2-13标准中6章的分类要求，确定所设
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108942.html2010/10/19 16:11:00
