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下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
d 产值达到835 亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也有很大的突破。专利申
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
用灯：车内灯, 侧灯,尾灯, 雾灯, 头灯等背光板：手机,液晶显示器, 液晶电视等显示看板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluste
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
断引进，也造成了led产品的巨大差异。究其原因，不外乎 ● 用于led设计、制造和材料的差异 ● 荧光材料的发展，不同荧光材料反应出不同的热和光 ● led的封装可影响光线如
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
然的不同了；封装工艺和封装材料的不同,使得整体的散热能力是不一样的,还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。由此不难看出,led发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异,如果每个灯只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232815.html2011/8/19 0:27:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
