站内搜索
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
d芯片厂营收达274.01百万美元， 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美
https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08
设计中色彩的应用前进色（凸）暖色系：红、橙、黄等退缩色（凹）冷色系：绿、蓝、紫等 视觉心理感受 面积大—高明度色、淡色（白）面积小—低明度色、浓色（黑）轻色（软）高明度色（中等纯
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254459.html2011/11/19 22:04:45
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式SMD led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
作为新型高效固体光源，led具有体积小、节能、环保等显著优点，因此被广泛用于指示灯、显示屏和背光源等方面，发挥着传统光源无可比拟的作用；然而到目前为止，它们还未能在家庭和公共照明领
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126220.htm2012/12/30 17:18:56
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
