站内搜索
选产品。”木林森股份有限公司董事长孙清焕坚毅地表示。 那么，如何在保证产品品质的同时，降低产品生产成本？“木林森主要加强水准整合和垂直整合，着力以规模化优势来降低成本。首先，木林
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315003.html2013/4/21 11:48:10
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高;其次，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，简化了封装工艺，节约了封装成本”。 晶和公司产品远销海外，备受“洋客户”青睐，在高
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
题也随之而来。为了扫除这些障碍，孙建宁想到的一个重要的解决办法就是垂直整合，涉足产业链中游的led封装。“封装本来并不是我们的特长，如果做不好，下游的照明生产只能忍痛不用，这样更是成
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315448.html2013/4/24 16:37:16
7.5kg投影距离：0.87-19.15m光源类型：超高压汞灯显示芯片：3×0.74英寸多晶硅灯泡功率：200w光圈范围：f=2.0-3.17色彩数目：10.7亿色梯形校正：垂直
http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/5/9/316852.html2013/5/9 15:45:34
升幅度近20%，市场反响强烈，优良的可靠性和良好的性价比得到越来越多客户的认可。 硅衬底大功率led芯片是垂直结构，和传统的蓝宝石衬底led芯片相比具有以下优势：1、电流分布更均
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
需要靠天吃饭，在实验室里，植物被垂直分布成2~5层，每一层都有led光源，这种设计模式，使得作物的单位产量也大幅提高。研究员李抒智表示，产值增长的部分可以抵消掉成本增加，最终让农户得
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/24/317912.html2013/5/24 16:00:42
明市场之际，国内企业必须做出相应的应对之举。 而行业整合必然成为可选项之一，本次峰会，行业整合也就自然而然成为热议话题。高工led总裁张小飞认为，垂直整合有利于促进技术水平提高和占
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319481.html2013/6/19 21:29:35
工led总裁张小飞认为，垂直整合有利于促进技术水平提高和占据市场渠道，未来，产业上中下游的企业数量一定会大大的缩减，“led行业会跟家电产业相类似，未来可能只有为数不多的几家寡头在竞
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/8/320587.html2013/7/8 10:57:32
型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
