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需要使用比较多的led产品时，如果将所有的led串联，将需要led驱动器输出较高的电压:如果将所有的led并联，则需要led驱动器输出较大的电流。
https://www.alighting.cn/2011/11/21 9:54:00
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
人工晶体材料经过半个多世纪的发展取得了巨大的成就，已具有较高的技术水平和较大的生产能力，为之配套服务的晶体生长设备—单晶炉也随之得到了飞速的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110813/127319.htm2011/8/13 12:31:01
在春意融融的三月广州，thorn迎来了pec中国行2011年广州站活动。该活动在广州工厂举行，参与人员主要以广东省的经销商朋友为主，共计30多人。
https://www.alighting.cn/news/2011413/n464231267.htm2011/4/13 15:52:54
美的照明凭借多品类聚焦照明产业，形成了综合的照明产品的发展格局，牢牢树立了“整体节能照明的创导者”的品牌形象，在照明市场激烈竞争的环境里提出了新的发展思路。
https://www.alighting.cn/news/2011330/n850330972.htm2011/3/30 18:19:41
本文主要描述当前屏幕设计方式，做为led应用设计者，屏幕方向的规划者，在未来方向重点是多是来自个人观点，并不一定正确，奉献给大家，不足之处还请指正!
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127672.htm2011/5/4 13:14:07
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
现在越来越多的ic设计厂家加入了led 设计队伍，设计出众多型号，在此从性能价格比方面详细的谈谈，怎样选择自己合适的ic，哪些ic最合适自己准备设计的产品。
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127757.htm2011/4/12 16:54:11
公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
日前，从绍兴华越微电子有限公司传来好消息，该公司和广州大邑电子科技有限公司经过半年多的合作开发，研制成功了拥有自主知识产权，并达到世界先进水平的高亮度led。
https://www.alighting.cn/resource/20041015/128423.htm2004/10/15 0:00:00
