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晶片固晶是LED 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响，功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
该系列产品主要针对包括3d 传感在内的新应用领域，是欧司朗新增产品组合中的又一项未来技术。在收购美国专业公司 vixar 后不久，欧司朗凭借 vcsel 技术逐步建立了多项新行
https://www.alighting.cn/pingce/20180918/158418.htm2018/9/18 10:11:37
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露，“今年上半年，照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期，尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能，目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
欧司朗全程参加了本次活动并发表了主题演讲，不但向外界展示其在车灯电子科技前沿领域的最新突破创新，更在世博展馆特设t11展台，不仅全方位、多样化的展示了欧司朗最新车灯科技，还专
https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148907.htm2017/3/14 9:37:51
德国欧司朗光电半导体(Osramoptosemiconductorsgmbh)将作为eu出资的研究开发项目“comboLED”的组织者，将推进oLED照明的低成本量产技术开
https://www.alighting.cn/news/200871/V16334.htm2008/7/1 9:22:20
