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定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
纪(3383)、泰谷(3339)、广镓(8199)、鼎元(2426)、隆达(3698)、联胜等) 可能全都必须要能够量产光源效率100lm以上之led晶粒，才不至于在第一波竞逐中
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
一次利用金钢砂—早期的半导体光源的障碍物。依当今的技术标准去衡量，它与俄国以前的黄光led 一样光源暗淡。 90 年代中期，出现了超亮度的氮化镓led，随即又制造出能产生高强
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143097.html2011/3/16 21:23:00
家的规模都处于中小规模阶段。 规模小、产业链不完整最主要的原因是我国缺少led行业的核心技术。我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，但是缺少将这这些丰富的有色金属制造成晶
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/16/142911.html2011/3/16 10:51:00
晶元ingan基led chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
普瑞光电近日宣布，他们已经成功实现了最新的基于硅衬底的led制造技术研发成果。该技术主要使用成本较低的硅来取代目前使用的更昂贵的制造材料。
https://www.alighting.cn/news/20110315/115520.htm2011/3/15 10:26:38
瓦。齿轮采用优质合金钢，硬齿面，具有较高的传动精度。连杆大头选用剖分式结构以便装拆，小头选用圆柱销联接，工作可靠。2.曲轴用优质锻钢40cr制成，表面氮化，大大提高硬度以及耐磨性。柱
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140972.html2011/3/14 11:54:00
环。连杆大头选用剖分式结构以便装拆；小头选用圆柱销连接，工作可靠。3.曲轴用38crmoala1制造，经氮化处理，具有较高的硬度，并具有良好的耐磨性。柱塞密封为软质填料结构多道密封。
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140970.html2011/3/14 11:53:00
着密封磨损的补偿作用。柱塞采用优质氮化专用钢制成，表面经辉光离子氮化，再经精密磨削与抛光，使其表面具有极高的硬度与极低的粗慥度，从而使柱塞具有良好的耐磨性与防腐性。柱塞在滑块中用半圆
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140971.html2011/3/14 11:53:00
