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灯）的光谱与加热到温度为tc的黑体发出的光谱相似时，温度tc就称为该光源的色温。非完全辐射体光源色度图不在黑体轨迹线上，而在轨迹附近，其色温可以用“相关色温”表示。相关色温的概念仅对光
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到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
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过led的电流和温度限值。表1罗列了针对一个高电流白光led的典型正向电压与驱动电流的相互关系。 在单个led至三个 (串联) led的应用中，将需要一个降压型led驱动器(比如：
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产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
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结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，
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电阻也应相应变化。 d、串联/并联组合的形式会使输出电流随输入电压和环境温度等因素而发生的变化更加显著； 4． 为了能有效控制电路中的电流，须在电路中配置适当的限流电阻。 r=（
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够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受
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低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
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~40lux规格与节能30~60%需求。 led发光效率、温升与寿命规格关键技术指针部分,检视cree或osram led等业者所公布的数据,其芯片pn结工作温度tj75~8
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体照明需要（如颜色、温度、亮度和方向等）来设定照明效果，实现人性化的智能控制，营造不同的室内照明效果。即使居室中只有led发光天花板和发光墙面，人们也可以根据各自要求、场景情况，以及
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