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led照明灯具产品设计led光源散失效因素简析

led灯具的散一直是人们关注也急需解决完善的问题,那led照明灯具设计以及材料散个起失败的原因有两个,一是led光源大,光源散不出,使用任何导膏都会使散运动失败!

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14

大功率led散封装技术研究的新进展

术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部沉可能是今后的发展方向

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

plansee公司研制出和蓝宝石相同膨胀系数的金属散材料r670

新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的膨胀系数,其导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

全面详解led死灯的多种原因

大的胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直接原因 一般采用支架

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39

“能源之星”为什么只认可c型分布式光度计

式光度计,c型分布式光度计结构如下:,该型分布式光度计的特点是:1,反射镜绕着待测灯具旋转,灯具位置固定不变(只做自转运动),灯具能保持机械结构上的稳定性2,稳定:因光源位置固定,

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267563.html2012/3/12 19:20:38

[原创]led散(六)

去。首先要把最快的导出来,然后要最有效地散到空气里去。因为不管采用什么方法散,最后还是只能把量散发到空气中。而量的散发只有两种途径:对流和辐射。   7.1对流散和辐射散

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26

[原创]led散(五)

六.系统的   各部分的导能力也可以用系统的来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

[原创]led散(四)

中(有时只有30mm),这时候就必须采用管散。   管也称为相变导器,因为在其中的液体从液相变为气相而导。它的非常小,大约只有0.065°c/w。   图7.

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11

[原创]led散(三)

把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具,虽然散器是经过精心设计,但是很快就坏,问题就是出在采用了很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

[原创]led散(二)

量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的,从它的金属散块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导胶才到铝散器。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

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