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一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
构。这种结构，芯片也是直接粘结于铜底座上。这种结构是半导体器件常用的封装结构。它有较长的引脚，便于焊接安装、同时散热器片上有孔，也便于固定安装。但这种封装似乎没有流行几天。 再后来看
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
没有金刚钻，怎敢揽瓷器活?偏偏不少中国照明行业人就是胆大包天，没有金刚钻，也敢做瓷器活。尤其不少想在led行业分一杯羹的照明企业，没有过硬的技术和生产能力，也胆敢切入led照明领
https://www.alighting.cn/news/2010919/V25271.htm2010/9/19 10:56:51
先，在高功率半导体照明器材等热沉部位有运用研讨。金刚石/铜复合资料在大功率led器材上运用后散热效果显著，结温降低了10.6%，热阻降低了33.3%，大幅度提高了大功率led器
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
灯，与早期铜灯相比，设计更为合理，它除了具有一般铜灯的油烟导管装置外，灯盘上可推移开合的灯罩已由原来的封闭型变成镂孔透光型，能更好地起到散热、挡风和调光的作用。牛形铜灯的制作也更
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/11/28/1760.html2008/11/28 9:22:00
项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋 二、 钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
led灯泡 暖色 冷色 日光色 芯片：一级芯片主要是美国日本的，如锐克, 日亚化工。二级芯片韩国台湾，如首尔半导体 三级国内芯片 树脂封装，硅胶封装散热性好
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
江苏某炼钢厂节能改造项目，为深圳市耀嵘科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82439.htm2015/2/3 17:56:43
